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현재 해외에서 역대급 키배가 발생한 유비소프트 근황..JPG
유비소프트가 낸 게임들이 연이어 개씹좆망하면서 자회사, 자사도 많이 해체되고직원들 수도 이전보다 줄었다는 것은 모두가 알법한 사실.이런 유비소프트는 드디어 많은 게이머들이 원하는'일본 배경 어크'를 만든다고 각종 호들갑, 바이럴을 해왔음.그런데 일본 배경 어크가 유출 되었을 당시 부터주인공은 흑인 사무라이, 여자 닌자라는 소식에 많은 게이머들이 당황하면서"아직은 루머니까" 라고 넘겼으나유비소프트가 공식적으로 공개하면서루머라고 희망회로 굴리던 사람들은 전부 멘탈이 붕괴됨.이에 많은 게이머들은 분개하면서 기존 어크 규칙이랑 다르게 해당 지역에 맞는 현지 인종 케릭터가 아닌굳이 실존 흑인 사무리아를 가져 왔다는 것에멍청한 행동,PC질 관련 불만,PC를 외치면서 동양인 주인공 케릭터는 만들지 않는 유비소프트,유비소프트는 동양인 남성을 싫어한다 등등거진 한국 커뮤니티에서 볼법한 소리가 해외 주요 SNS, 기사에 언급이 될 정도로 심각해짐.이러자 유비소프트는 공식적으로실존하는 흑인 사무라이, 야스케를 주인공으로 한 것은그가 실존인물이지만 역사적 행적이다양한 창의성을 발휘할 수 있을 만큼 열린 결말의 인물이기에 그로 정했다는 이야기를 함..이러자 몇몇 겜안분, 대깨유들이 유비소프트의 지령을 수령하면서"동양인 여자 주인공이 있는데 이게 인종차별이라고?""야스케와 여닌자로 플레이하는데 게이머들이 화났다고? 진짜?"이런식으로 대충화난 새끼 = 모자른 새끼 프레임 짜고 공격하는 중물론 일부 게이머들이 아프리카 배경 어크에 주인공을 백인, 동양인 남캐로 하자는 거울치료 주장에는"그게 뭔 씹소리니 인종차별자 새끼야" 라고 대응하고 있음.이런 와중에 좆스몬골드는사실 흑인 주인공을 넣은 것 자체가유비소프트의 빅픽쳐라고 보고 있는데이 흑인 주인공에 어그로가 존나 쳐끌려서 병신 게임의 가격 문제가 덜 언급되기 때문임실제로 유비소프트는 아직까지 플레이 영상 1초도 공개하지 않았는데일반판 70달러,시즌패스 포함 에디션은 130달러라는 애미뒤진 퀄리티의 게임을애비뒤진 가격으로 팔기로 했기 때문임.즉, PC 이슈는 물론이고병신같은 가격 문제가 겹치면서 역대급 난장판 키배가 발생함 ㅋㅋ이런 와중에 어크의 다음 신작,어크 코드네임 헥세의 경우유비소프트가 판타지와 주술 요소에 집중한 어크로 만들겠다고 선언했는데 전세계 어크 팬들은 어크에 판타지 요소가 있어도그게 메인 프레임은 아니었는데 유비소프트가 저거에 집중해서 겜 만든다니까 4월부터 불타고 있는 중이 문제에 대해서는 웹진 기자들도 이게 맞냐는 식으로 불만을 품고 있음흑인 사무라이 어크 다음 작품은주술 판타지 어크 ㅋㅋ
작성자 : 홍지원고정닉
TEL 저온식각이 왜 혁명이냐면 (갑자기 초혁신 터졌다는 반도체업계 근황)
저온식각 일명 cryo etching은 201X년대부터 낸드 기술이 2D 한계에 봉착했을 때 꿈의 기술로 각광받았음그런데 일단 초저온 가스인 액화질소나 산소가 비싸고 공정 컨트롤의 난이도(극저온 칠러비용, 가스혼합비 등) 때문에 다들 개발에 성공하지 못했음그 와중에 TEL이 이번에 해당기술 개발에 성공해서 들고나온건데저온식각이 얼마나 쩌는지 알아보자식각 효율을 나타내는 숫자인 Etch Rate(줄여서 E/R)라는게 있음E/R = 식각 깊이(Å)/공정 시간(m)이라 얼마나 깊이 빠르게 식각을 쳐내느냐를 나타내는 E/R은 쓰루풋이 중요한 반도체 공정에서 중요한 숫자임왼쪽 파이차트: 일반 플라즈마 식각 가스 혼합비중간 파이차트: 연구단계의 저온식각 가스 혼합비 (1세대 저온식각)오른쪽 파이차트: TEL에서 완성한 저온식각 공정 장비 가스혼합비일반적인 식각보다 중간으로 가면 E/R이 2배가 되는데TEL은 중간과정보다 E/R 2배의 개쩌는 공정을 개발해냄E/R이 4배라는 말은 이론적으로 일반 낸드식각 공정보다 최대 4배로 빠르게 같은 깊이를 식각할 수 있다 or 같은 시간에 4배 더 깊이 식각 할 수 있다는 의미실제로는 식각 속도는 기존 공정보다 두배 빠르고 식각 깊이를 25% 더 깊게 에칭할 수 있다 하더라TEL의 주장에 따르면 10um 에칭하는데 33분이 소요되었으며 84% 탄소발자국 감소효과가 있었다고 함통상적인 플라즈마 공정은 7-8um 에칭하는데 1시간 남짓 걸림그림으로 보자면낸드가 이렇게 생겼는데 채널이 더 깊고 빨리 파짐 -> 낸드 단수 높히는데 예전에는 플라즈마 써서 고단화에 애 먹었는데 고단화 비교적 난이도 내려갈 예정TEL 자료 10um 뚫은 인증 + 깨끗하게 뚫린 바닥 사진 + 기술 세부자료불화수소 메인이라 탄소가스 사용절감으로 인한 ESG 점수는 덤결국 쓰루풋 포함 생산성 방면에서 저온식각이 고단 낸드 적층시 플라즈마 식각 대비 우위를 점하고 있기 때문에 현재 낸드식각 주류인 플라즈마 식각장비가 메인인 램리서치나 어플라이드는 TEL에게 고적층 낸드로 갈수록 마켓쉐어 많이 내줄 수 밖에 없다고 생각함. 좀더 자세한 이야기는 이 분이 글 잘 써놨더라https://blog.naver.com/timesight/223163209160 극저온 식각(Etching)의 도입 : NAND 식각 시장에서 가져올 큰 변화극저온 식각 장비의 개발 도쿄일렉트론은 23.06.09에 극저온 식각 장비를 공식적으로 발표하였습니다. &quo...blog.naver.com
작성자 : 방자_올돌골고정닉
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