참고
https://www.ft.com/content/5e69fb4b-c4f6-47c3-8ff2-122c8ae3779e

영국 경제지인 파이낸셜 타임스에서 대만 TSMC가 최첨단 반도체를 만드는데 긴밀히 협력하고 있는
일본 업체들을 취재했는데 대만 TSMC가 EUV 공정으로 애플 칩을 비롯한 최첨단 반도체를 생산하는데
있어서 다음과 같은 업체들이 많은 활약을 하고 있다고 한다.

반도체 패키징 업체인 Ibiden
안정화에 필요한 소재 공급업체 JSR
초정밀 절삭 장비 업체 Disco
패키징에 사용되는 접합 기기 및 공정 기술 제공 Shibaura Mechatronics
패키징용 고성능 기판 Shinko Electric Industries
전공정 및 후공정용 정밀 부품 제공 Showa Denko Materials
EUV 공정용 에칭 및 포토 소재 Tokyo Ohka Kogyo
EUV 공정에 특화된 웨이퍼 원판 Shin-Etsu Chemical
3차원 통합 칩에서 이기종 집적회로를 묶기 위한 하이브리드 집적회로 기술 제공 TDK, Murata Manufacturing, Rohm

이 업체들은 또한 미국의 시놉시스나 케이던스 같은 EDA(전자설계자동화) 툴 업체와 긴밀히 협력하여
EDA 툴의 발전에 많은 기여를 했다고 한다.
제대로 된 EDA 툴을 만들려면 실제 공정기술에 필요한 여러 요소 기술에 대한 이해가 무엇보다 중요하다고 한다.

또한 미국 바이든 행정부에서 글로벌 반도체 공급망 개편을 진행하고 있는데
미국은 철저히 같은 가치관을 공유하는 동맹국 중심으로 글로벌 반도체 공급망을 새롭게 만든다고 한다.
만약 미국의 정권이 바뀐다 해도 꾸준하게 추진해 나간다고 한다.