D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 ‘AXDIMM’ 제품/ 사진 제공=삼성전자
[서울경제]

삼성전자는 인공지능(AI)엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다고 24일 밝혔다. 세계적인 칩 설계 업체 자일링스도 AI 반도체에 이 기술을 적용해 관심을 끌고 있다.

이날 삼성전자는 세계적인 반도체 기술학회 ‘핫칩스’에서 고대역폭-프로세스 인 메모리(HBM-PIM)와 PIM 기술 활용 사례를 소개했다.

삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 'AXDIMM' 기술을 소개했다. AXDIMM은 중앙처리장치(CPU)가 해왔던 데이터 연산을 메모리 내에서 할 수 있는 PIM 기술을 D램 모듈 내에 탑재한 제품이다.

D램 모듈 내부에 AI 엔진을 탑재해, D램 모듈 내부에서 연산할 수 있도록 했다. 이 방식을 도입하면 CPU와 D램 모듈 간 데이터 이동이 줄어들어 정보 처리 속도와 전력 효율을 극대화할 수 있다. 삼성전자는 기존보다 성능이 기존보다 약 2배 향상했고, 시스템 에너지는 40% 이상 감소했다고 설명했다.

삼성전자는 PIM 기술을 모바일 분야까지 확장한 'LPDDR5-PIM' 기술도 공개했다. 음성인식, 번역, 챗봇 등 기능을 구현할 때 2배 이상 성능 향상과 60% 이상 에너지 감소를 모색할 수 있게 됐다.

프로그래머블 반도체(FPGA) 설계 회사인 미국 자일링스와 협업도 눈에 띈다. 자일링스 AI 반도체에 D램 칩을 수직으로 쌓아올린 HBM과 PIM 기술을 동시에 적용했을 때, 기존 HBM보다 성능이 약 2.5배 개선되고, 시스템 에너지는 60% 이상 감소했다.

김남승 삼성전자 전무는“HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션”이라며 “향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, 온디바이스 AI용 모바일 메모리 및 데이터 센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 밝혔다.