AMD가 오늘 오전 온라인으로 진행된 컴퓨텍스 2021 연설을 통해 새로운 입체 프로세서 구조인 3D 칩렛과 이를 적용한 시제품을 공개했습니다

3D 칩렛 기술은 AMD가 TSMC와 공동 개발한 기술로 코어 위에 구리 배선을 통해 각종 반도체를 올릴 수 있는 입체 집적 기술입니다.

□ 5000번대 프로세서 기반 시제품 공개

리사 수 AMD CEO는 이날 3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개했습니다. 이 시제품에는 두 개의 CCD 중 한 CCD 위에 6×6mm, 용량 64MB S램이 탑재되어있습니다.

리사수 CEO는 "실제 제품에서는 CCD 하나당 최대 96MB의 S램 캐시를 탑재할 수 있을 것이며 대역폭은 최대 2TB/s라고 밝혔고. 최대 16코어 프로세서에 192MB 캐시 탑재가 가능하다"고 설명했습니다.

라이젠 5000번대 프로세서의 CCD(오른쪽) 일부에 고성능 S램을 수직으로 탑재 (사진=AMD)

또 시제품을 이용해 주요 게임을 테스트한 결과 3D 칩렛으로 64MB 캐시를 적용한 제품이 기존 제품 대비 평균 15%의 성능향상이 있었습니다.

AMD는 3D 칩렛 기술을 적용한 고성능 프로세서 제품 생산을 위한 준비를 올 연말까지 마칠 예정이라고 밝혔습니다.

이거... 엄청난 호재네요.. io다이를 더 작게 만들어 코어랑 통합시켜버리면.. 그땐 인텔이 따라올래야 따라올 수 없는 지경까지 차이가 벌어질듯합니다.