삼성전자의 시스템LSI 사업부가 연말부터 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정 기반 모바일 애플리케이션 프로세서(Mobile Application Processor, 이하 모바일AP) 양산에 들어간다.

3일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 연말부터 14나노 핀펫 공정을 기반으로 한 차기 엑시노스 모바일AP 양산에 돌입해 내년 상반기 이를 탑재한 스마트폰을 출시하고 하반기에는 애플의 '아이폰7'에 탑재되는 'A9' 모바일AP를 공급할 전망이다.



삼성전자 소식에 정통한 업계의 한 관계자는 "14나노 공정 기반인 엑시노스를 A9보다 먼저 출시할 전망"이라며 "내년 상반기 출시되는 스마트폰에 엑시노스가 탑재될 것"이라고 말했다.

14나노 핀펫 공정 기반의 모바일AP는 기존 20나노 공정 기반 프로세서보다 전력소모량은 30% 줄이면서 성능은 20% 향상된 것이 특징이다.

이는 기존 반도체를 구성하는 소자가 2차원적인 평면구조였던 것과 달리 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 핀펫 기술이 적용된 덕분이다.

업계에서는 그동안 삼성전자가 상반기에는 '갤럭시S 시리즈'를, 하반기에는 '갤럭시노트 시리즈'를 프리미엄 제품군으로 출시해 온 만큼 전작 대비 성능이 향상된 14나노 칩셋을 갤럭시S6'에 탑재할 것으로 보고 있다.



실제로 삼성전자는 지난 2일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타 클라라에서 열린 ARM 테크 콘퍼런스(Tech Con)에서 14나노 핀펫공정 기반의 프로세서를 공개, 양산시기가 임박했음을 암시하기도 했다.

한편, 김기남 삼성전자 반도체 총괄 및 시스템LSI 사업부장(사장)은 최근 기자들과 만나 14나노 핀펫 공정 기반 모바일AP 양산에 따른 하반기 실적 전망에 대해 "실적 개선을 기대한다"고 답해 그 가능성에 무게를 싣고 있다.