명지대-호서대 연합체. ‘동반성장형’ 반도체 특성화 대학 선정…반도체 인재 양성을 위해 협력 / 4년간 약 280억 원을 지원

명지대학교(총장 유병진)가 6월 13일(월) ‘반도체특성화대학 지원사업’에 선정되어 교육부‧산업통산자원부의 국가첨단전략산업 특성화 대학으로 지정될 예정이다.

해당 사업은 정부가 지난해 7월에 발표한 ‘반도체 관련 인재 양성방안’에 따라 반도체 학부 교육역량과 의지를 갖춘 대학을 집중적으로 육성하고자 추진한 사업으로, 심사를 거쳐 수도권 3개, 비수도권 5개 등 총 8개 대학‧대학연합체를 선정했다.

반도체 특성화 대학은 개별 대학이 참여하는 ‘단독형’과 대학연합체가 참여하는 ‘동반성장형’으로 분류된다. 수도권에서는 서울대와 성균관대가 단독형으로 선정돼 교당 45억원을, 명지대-호서대 연합체가 동반성장형으로 4년간 약 280억 원을 지원받는다.

선정된 8개 대학·대학연합체는 각자의 특성화 분야에 맞게 신설되는 반도체 학과나 공동교육과정 등을 통해 매년 50명 이상 학사급 인재를 배출해야 한다.

명지대와 호서대 연합은 2023학년도에 각각 신설된 반도체공학과를 중심으로, 명지대는 반도체 소재·부품·장비 분야를 특화한 교육과정을, 호서대는 반도체 패키징 분야를 특성화한 교육과정을 설계해 그 우수성을 인정받았다. 양 대학은 ‘따로 또 같이’라는 모토로 각 대학의 반도체 특성화를 추진하는 한편 양 대학의 강점을 모아 공동학위제를 추진해 반도체 전공정 요소기술과 반도체 후공정 요소기술의 융합을 도모하고자 하는 계획을 세우고 있다.

그에 따르면, 명지대는 6개의 반도체 관련 연계전공(🔼반도체기계설계, 🔼반도체장비SW, 🔼반도체인프라, 🔼반도체소재, 🔼반도체데이터마이닝, 🔼반도체계측)을 신설하고, 호서대는 4개의 연계전공(🔼패키지재료, 🔼패키지공정, 🔼패키지설계, 🔼패키지신뢰성)을 신설해 초기 2년 이내에 산업계에 필요한 맞춤형 인재를 양성할 계획이다.

교육부는 오는 22일까지 이의 심사를 거쳐 선정 결과를 확정한 뒤, 올해부터 최장 4년 간 예산을 투입한다.

한편, 명지대는 산업통상자원부와 반도체 기업이 주관하는 기술개발사업을 다수 수행하며 반도체 소·부·장 분야에서 굵직한 성과를 거두고 있다. 최근에는 경기도가 추진한 반도체 공유대학 지정 공모에 최종 선정되어 반도체 인재 양성을 위한 산·학·연·관 공동협약을 체결하기도 했다.