출처
https://news.mydrivers.com/1/773/773776.htm
2021-08-03

양쯔메모리, 128단 TLC 낸드 메모리 대량 생산 돌입
삼성과 낸드 메모리 기술격차 2년으로 좁혀

낸드 메모리 세계 시장은 현재 삼성, SK하이닉스, 키옥시아, 웨스턴디지털, 마이크론, 인텔 등 미국, 일본, 한국 업체들이 지배하고 있다. 중국 업체로는 양쯔메모리가 2019년 처음으로 64단 3D 낸드 메모리를 대량 생산했으며, 근래에 드디어 128단 TLC 낸드 메모리 대량 생산에 돌입해 삼성 등 글로벌 업체들과 격차를 2년으로 줄였다.

양쯔메모리는 중국업체 중에서 가장 앞서있는 낸드 메모리 연구개발 및 제조업체로 이 업계에 진출한 지 오래되지 않았다. 2014년에 3D 낸드 메모리 개발을 시작해 2016년 32단 3D 낸드 메모리, 2018년 64단 3D 낸드 메모리를 선보였고 2019년 3분기에 64단 제품의 대량 생산을 시작했다.

현재 양쯔메모리는 선두업체를 매우 빠르게 따라가고 있다. 64단에서 독자적인(?) 기술인 엑스태킹(Xtacking) 기술을 선보였으며 96단을 뛰어넘어서 작년 4월에 128단 낸드 메모리를 선보였다.

양쯔메모리는 자사의 128단 QLC 3D 낸드 메모리(X2-6070)가 업계 최초의 QLC 방식 3D 낸드로서 128단 제품 중에서 단위 면적당 저장 밀도가 가장 높고 데이터 입출력 속도가 가장 빠르며 가장 고용량 제품이라고 밝혔다.

이번에 대량 생산에 들어간 128단 TLC 제품(X2-9060)은 칩 하나당 용량이 512Gb(64GB)에 달한다.

입출력 성능에서 X2-6070과 X2-9060 둘 다 1.6Gbps를 달성했고 128단 QLC 제품의 칩 하나당 용량은 1.33Tb로 이전 세대 64단 QLC 제품의 5.33배다.

두 제품 모두 자체 개발한 엑스태킹(Xtacking) 2세대 아키텍처를 채택했으며 주변 회로와 메모리 셀을 적층할 수 있어 확장성이 뛰어나다.

원래 128단 낸드 메모리는 작년 말에 대량 생산 계획이었지만 코로나 대유행 등으로 지연되어 최근에야 대량 생산에 들어갔다.

삼성, SK하이닉스는 2019년 중반에 128단 낸드 대량 생산에 들어갔는데 양쯔메모리의 이번 대량 생산으로 격차가 2년으로 단축되었다.

물론 삼성, SK하이닉스, 웨스턴디지털, 마이크론 등의 업체들이 올해 176단~192단 메모리를 대량 생산하기 시작해 여전히 격차가 있지만, 추격 속도가 빨라졌다.

대량 생산에 들어간 양쯔메모리는 앞으로 수율을 꾸준히 높이고 점점 더 많은 디지털 제품에 자사 제품이 쓰이도록 노력을 기울일 방침이다.

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중국 양쯔메모리의 128단 TLC 낸드 메모리가 대량 생산을 시작했다. 2014년부터 3D 낸드 개발을 시작해 2016년에 32단, 2018년에 64단을 개발 완료하고 2019년 3분기에 대량 생산을 시작한 바 있다.

128단 낸드 메모리는 원래 작년 말에 대량 생산할 예정이었으나 늦어져서 이제야 대량 생산할 수 있게 되었다.
이로써 삼성과의 기술 격차는 2년으로 줄어들었다고 한다.


예전부터 한국에서 중국으로 기술 유출이 꾸준히 되고 있다는 소문이 있었는데 이제 보니 사실인가 보네...

중국업체가 저렇게 빨리 따라오는 것을 보니 말이다...