삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 3나노미터(㎚‧10억 분의 1m) 2세대 공정, 2나노 1세대 공정을 통해 고객사를 늘리겠다는 게 기본 구상이다. 이 회장이 강조하는 ‘기술 초격차’ 전략이다.

실제로 지난해 6월 세계 최초로 GAA 기술을 적용, 3나노 파운드리 공정을 기반으로 한 초도 물량을 양산하기 시작했다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조공정 가운데 가장 앞선 기술이며 GAA를 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스도 삼성이 가장 먼저 선보였다. TSMC는 이보다 늦은 지난해 12월 대만 공장에서 3나노 파운드리 양산에 들어갔다.

삼성전자는 여기서 한 단계 더 업그레이드한 3나노 2세대 제품도 내년부터 양산할 계획이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 발표 때 “현재 1세대 공정은 안정적인 수율을 나타내고 있다. 3나노 2세대 공정은 2024년 예정대로 양산할 계획이며 현재 다수의 모바일 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객들이 관심을 보이고 있다”고 말했다. 이어 “2나노 1세대 개발에도 집중해 기술 경쟁력을 강화하며, 응용처를 다변화해 미래 성장 동력 발판을 마련하겠다”고 덧붙였다.

SK하이닉스도 시스템 반도체 사업에 공을 들이고 있다. 현재는 시스템 반도체 분야에서 이미지센서(CIS)와 레거시(성숙) 공정으로 불리는 8인치 웨이퍼 기반 파운드리 사업을 하고 있다. 계열사인 SK하이닉스시스템아이씨와 지난해 인수한 키파운드리가 100% 사업을 맡고 있다.

“하루키처럼 무모한 도전 나서야”‧‧‧삼성의 시스템 반도체 1등 카드는  | 중앙일보

2019년 4월 이재용 삼성전자 회장은 ‘시스템 반도체 비전 2030’을 발표하며 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에서 세계 1위를 달성하겠다고 선언했다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 3나노미터(㎚‧10억 분의 1m) 2세대 공정, 2나노 1세대 공정을 통해 고객사를 늘리겠다는 게 기본 구상이다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조공정 가운데 가장 앞선 기술이며 GAA를 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스도 삼성이 가장 먼저 선보였다.

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